金立推ELIFES55新机厚555毫米售2299元

北京时间2月19日晚间消息，金立今日于深圳发布ELIFE S5.5手机，机身最薄处为5.55毫米，为智能手机之最。另外，该机还搭载了联发科MT6592八核处理器，2GB内存 及1300万像素主摄像头，拥有五种机身配色，3月18日上市，售价2299元。

金立去年发布的ELIFE E系列主打拍照，而今年发布的ELIFE S系列则主打设计。5.55毫米 也打破了vivo X3风尚蓝版本保持的5.75毫米机身厚度的智能手机最薄记录。该机正面上下 采用了略带弧形的设计，机身主要由玻璃跟金属制成，正反两面均使用了康宁大猩猩三代 玻璃，侧面的金属边框同时也是手机天线。

硬件配置上，ELIFE S5.5搭载了5英寸1080P Super AMOLED材质屏幕，联发科MT6592八核处 理器，主频最高为1.7GHz，2GB内存及16GB存储空间。拍照方面搭载了1300万像素主摄像头 及500万像素前置摄像头，其中前置摄像头使用了95度广角设计。电池容量为2300毫安时， 后期增容至2450毫安时。

软件方面，依旧运行了金立自家的Amigo UI，“扁平化”、“卡片式”、“导航”、“字 体”则是这个系统新版本的关键词。界面使用了当下最流行的扁平化设计，同时系统自带 的应用图标都重新设计。后台应用都以卡片式呈现，向上滑动即可关闭。

机身配色拥有粉色、紫色、炫蓝、金色、黑色五款配色，支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM双3G网 络，3G版3月18日上市，售2299元，LTE版6月上市，售价未知。(刘源)

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