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日亚化砸重金数十亿日圆猛攻LED覆晶封装OFweek半导体照明网dd

发布时间:2021-01-21 07:26:57 阅读: 来源:屏风类厂家

日亚化“砸重金”数十亿日圆猛攻LED覆晶封装 - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 发光二极体(LED)将掀起覆晶(Flip Chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑趋势,LED龙头厂日亚化学(Nichia)宣布将投资数十亿日圆建置覆晶封装产线,并将于今年10月量产尺寸仅现有方案40%,成本更亲民的LED系列产品ELEDS,目标在未来3-5年内将覆晶封装推上市场主流。 日亚化学株式会社取缔役法知本部长芥川胜行表示,LED产业投资规模每年增长三至四成,但终端产品价格却维持20-30%的下滑走势,此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大,相关厂商须不断挖掘更低成本的制程方案;现阶段,业界看好覆晶封装可大幅精简LED制程,让生产成本等比例下降,因此日亚化也计画投资覆晶封装LED产线,抢占市场先机。 日亚化学株式会社取缔役法知本部长芥川胜行表示,LED产业投资规模每年增长三至四成,但终端产品价格却维持20-30%的下滑走势,此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大,相关厂商须不断挖掘更低成本的制程方案;现阶段,业界看好覆晶封装可大幅精简LED制程,让生产成本等比例下降,因此日亚化也计画投资覆晶封装LED产线,抢占市场先机。 该公司将投注数十亿日圆发展覆晶封装LED材料和制程专利,并购置相关生产设备,预估今年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能,2016年将持续放量。 日亚化学株式会社第二部门技术长芥本考史补充,覆晶封装LED可整合磊晶、晶粒与封装制程,并省去LED基板打线工序,降低整体封装尺寸和成本。然而,随着封装体积缩小,LED发光材料效率也要有所提升,才能媲美现有晶片级封装(CSP)或表面黏着元件(SMD)方案的亮度,因此日亚化亦发展出单位亮度较传统方案高1.5倍的萤光粉。 本考史更透露,日亚化已规画覆晶封装LED产品线,将发表照明Quark及背光Gluon两系列方案,分别主打户外照明、电视背光,并逐渐朝车用照明、行动装置背光等应用领域迈进。 芥川胜行认为,尽管LED照明和背光模组需求量不断翻升,但市场价格竞争却也愈形激烈,压缩厂商获利空间;因此日亚化遂不断投资新技术,以避免陷入大量标准化产品的杀价红海。今年该公司主要目标除建置覆晶封装LED产线外,亦将设立新事业部门发展工业/医疗专门用途的紫外光(UV)LED、汽车长距离投射头灯的雷射LED、蓝色/绿色LED萤光材料,以及量子点(Quantum Dot)背光技术。

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